抛光砖的吸污原理及防污
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抛光砖的吸污原理及防污,对于装修我们要学会区别材料,每种材料都有它们不同的特性,今天我们来说说市面上出现的抛光砖有哪些性能,下面看看抛光砖的吸污原理及防污。
抛光砖的吸污原理及防污1
当前,市场上出售的瓷质抛光砖虽然产品吸水率都比较接近,但防污能力却大相径庭,这说明抛光砖的防污能力不仅与封闭气孔率有关,而且还和抛光砖的其它性能有关,如气孔的结构、形状分布和连通情况等。导致抛光砖防污能力下降的主要原因体现在以下两个方面:
坯体中的残留气孔
瓷质抛光砖是各种晶粒及晶界、气孔、玻璃相的组合体。通过窑炉烧成,使得坯体的密度增加,但终产品中始终存在有残余气孔。瓷质抛光砖经烧成后,坯体中的真气孔率、显气孔率和封闭气孔率会随着烧成温度的变化而变化。瓷质抛光砖在烧成后只是显气孔率下降,直到接近0,而封闭气孔率则总在约8%以上。因此,提高烧成温度只能降低显气孔率,而封闭气孔率甚至在显气孔率消失后还会继续上升。这些封闭气孔经抛光后,就会暴露在砖的表面上,当污染物接触到抛光砖的表面时,一部分污染物就会渗入到暴露的封闭气孔中,形成污点。
抛光面上的小裂纹
在低温快速烧成瓷质抛光砖的坯体中,玻璃相约占50%~60%,其它为石英、莫来石和气孔。由于石英和玻璃相的膨胀系数相差很大,如果石英颗粒过大,则冷却时玻璃相会受到大的张应力而产生裂纹,甚至使砖坯中的裂纹贯穿。所以,当砖坯中的粗颗粒石英含水量量过高时,砖坯中就存在许多的微裂纹。在抛光过程中,砖坯经过粗磨、细磨和抛光三个受力工序后,在磨头强大外力的作用下,使砖坯内的微裂纹都有不同程度的扩展(如果原来的微裂纹较大,就会发生砖坯断裂、破损的现象)。因此,抛光面是一个布满许多细小裂纹的被磨损的表面,当污染物落到抛光砖的抛光面后,一部分污染物就会渗透到许许多多的小裂纹内,造成抛光砖防污能力差。
抛光砖防污剂
目前,国内生产的抛光砖基本上都要涂上一层防污剂,以提高抛光砖的防污能力,但各种防污剂产品质量不尽相同,而且防污能力相差悬殊,因此,有必要对抛光砖防污剂作全面的了解。
防污剂的种类
防污剂依溶剂不同可分为:油性防污剂和水胜防污剂;按外观可分为:液体防污剂和固体防污剂。目前,随着打蜡机的广泛使用,厂家使用多的是液体防污剂,且多以油性为主。
防污剂依产品类别不同可分为:蜡类产品、乳胶类产品和有机硅类产品三大类。抛光蜡类产品因其价廉曾普遍使用,但防污效果不甚理想,且防污时间短,因此,它已不再是主流产品;乳胶类产品是水性体系,目前因技术不成熟,且防污性能不如油性,未能被多数厂家接受;有机硅类产品以其优良的渗透能力,长期有效的防污性能而越来越被众多厂家普遍使用,其市场前景十分广阔。一般,有机硅类产品是利用合成聚合物在开口孔的周边形成有效的固体膜,利用有效降低表面张力的方法来防止污物进入孔内,从而达到防污的目的。
防污剂的功能主要体现在两个方面:
(1)在瓷砖铺贴施工过程中防水泥浆、橡胶印。在铺贴过程中,经常有水泥浆抹在抛光砖的表面,进入砖的毛细孔内就很难清洗掉。
(2)在日常生活中防墨水、茶汁和鞋印。目前市场上不少防污剂可防墨水,但是不防水泥痕、鞋印和橡胶印,而鞋印是在施工过程中必须克服的一个问题。在铺贴抛光砖过程中,工人经常用橡胶锤敲打砖面,以调节砖的平行度,但在砖面上会留下黑色的敲打痕迹,相当于在砖面上产生的胶鞋印,所以,防污剂的防鞋印性能相当重要。
防污剂质量性能
衡量某些防污剂质量的好坏,可以从以下几个方面来考察它们的优劣:
(1)防污效果。这是防污剂重要、根本的指标。
(2)防鞋印、橡胶印和水泥浆的性能。
(3)防污剂干燥速度。干得太快,无法操作;干得太慢,在包装时仍未干,会影响产品质量。
(4)抛光砖表面的光泽度。优良的防污剂不但能提高产品的防污性,还能有效提高产品的光泽度。
(5)对人体无害。目前市场上的很多防污剂都使用了对人体有害的化工原料(如甲苯、三氯甲烷等),它们有强烈的刺激性气味,对操作工人的身体将产生不利影响。
(6)对泡沫包装材料无侵蚀作用。有的防污剂会与泡沫制品起反应,能破坏包装材料的外观和性能。
抛光砖的吸污原理及防污2
1、瓷坯内残余4%-5%的闭口气孔
瓷砖的'烧结只能消除其表面气孔,而在瓷坯内仍残余4%-5%的闭口气孔
当瓷砖表面抛光后,这些闭口气孔暴露于瓷砖表面,形成开口气孔,使得抛光砖表面的耐污性下降。砖坯体中的气体主要来自成形后组成砖坯颗粒之间的空隙,其次是来自组成坯体的原料在烧结过程的氧化还原反应所放出的气体。这些气体在坯体烧结过程中随着颗粒的相互靠拢而逐渐逸出,但由于气体逸出需要一定的时间,现在的瓷质砖都采用快烧,如果烧成曲线不合理,就会影响气体的顺利逸出。此外,还有少量气体在烧成过程中会被包裹在液相中而无法逸出,最终变成为砖坯中的气孔。
2、瓷砖的玻璃相发生微裂纹
由于坯体中石英颗粒和玻璃相的热膨胀系数相差很大,所以当坯体中粗颗粒石英含量过多或烧成中冷却制度不合理时,冷却时的玻璃相就会受到较大的张应力而引起微裂纹,产品经过粗磨、细磨和抛光三个受力生产工序时,砖体内的微裂纹有不同程度的扩展。微裂纹不同程度的扩展也是影响产品耐污性的一个十分重要的原因。
3、晶体剥落
晶粒在抛光过程中剥落,留下空洞,形成吸污面。
4、烧制过程不合理
部分厂家为降低成本,使得抛光砖的烧成温度过低,保温时间过短,再加上配料不合理,虽表面烧结,但是坯体的烧结程度不够。在抛光过程中,表面玻化较完全的部分被抛去,所形成的抛光表面玻化程度不够、开口气孔率较高。
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